Dimensity 9000 : MediaTek veut ridiculiser Apple et Qualcomm avec des performances records
MediaTek a annoncé son nouveau SoC premium, le Dimensity 9000. Il s’agit ni plus ni moins que de la première puce avec le nouveau processus de fabrication en 4nm. Et elle promet déjà de bousculer les ténors du marché, avec de nombreux superlatifs et de hautes prétentions.
Alors qu’il est souvent admis que les SoC MediaTek ont un petit temps de retard face à leurs concurrents (Qualcomm et ses Snapdragraon 888, Samsung avec ses Exynos 2100 pour ne pas les citer), l’entreprise taïwanaise semble bien décidée à ne plus jouer les arrière-gardes cette année.
MediaTek vient tout juste d’annoncer (via GSMArena) son prochain SoC, le Dimensity 9000. Et il s’agit ni plus ni moins que du premier à bénéficier du nouveau processus du fondeur TSMC en 4 nm.
NOUVELLE ARCHITECTURE V9 D’ARM
En théorie, un SoC gravé en 4 nm devrait afficher de meilleures performances et une plus grande efficacité énergétique. Cela étant, MediaTek n’a pas encore annoncé de chiffres concernant ces gains théoriques. La firme a simplement indiqué que sa nouvelle puce dépassait les scores Geekbench du « meilleur SoC Android » et du « meilleur SoC de 2021 », dont il est autorisé de penser qu’il s’agit des Snapdragon 888 et de l’A15 Bionic d’Apple.
En plus de proposer une nouvelle finesse de gravure, le Dimensity 9000 profite aussi de la nouvelle architecture v9 de ARM, comme le souligne The Verge. On y trouve un ultra cœur Cortex-X2 cadencé à 3,05 GHz, trois cœurs Cortex-A710 dédiés à la performance qui tournent à 2,85 GHz et quatre autres cœurs Cortex-A510 dédiés aux plus petites tâches d’une fréquence de 1,8 GHz.
À cela s’ajoute un GPU Mali-G710 doté d’une dizaine de cœurs et un nouvel APU (une unité de calcul accéléré qui vient aider le processeur) avec 6 cœurs dédié au traitement par l’IA. MediaTek annonce que cet APU devrait être quatre fois plus performant et efficace sur le plan énergétique que son prédécesseur. Le fabricant taïwanais ajoute que sur ce terrain de l’IA, son Dimensity 9000 dépasserait le Google Tensor de 16 %.
Côté mémoire, le Dimensity 9000 supporte la RAM LPDDR5x et embarque une mémoire cache de 14 Mo. Le constructeur avance que cette mémoire cache devrait améliorer les performances de 7 % et la consommation de bande passante de 25 % par rapport au précédent modèle.
PROGRÈS EN VIDÉO ET BLUETOOTH 5.3
Le MediaTek Dimensity 9000 signe aussi l’arrivée de la nouvelle norme Bluetooth 5.3, présente pour la première fois sur une puce de smartphone. Il supporte également le Wi-Fi 6E 2×2 et la 5G, sub-6Ghz, passant encore une fois son tour sur la 5G millimétrique.
Le traitement des images via l’ISP connaît aussi une amélioration importante. Le processeur d’image supporte des capteurs pouvant monter jusqu’à 320 mégapixels, ce qui laisse amplement de la marge pour les évolutions à venir, puisque Samsung communique en ce moment sur un capteur 200 mégapixels. Pour la partie vidéo, Dimensity explique que son SoC peut tourner en simultané avec trois caméras en 4K HDR. Cela amènerait son ISP à traiter 270 images par seconde. Il pourrait également proposer une sortie 18-bit 4K HDR et lire des vidéos 8K en AV1.
Les premiers smartphones équipés de cette puce devraient être commercialisés au cours du premier trimestre 2022. D’ici là, Qualcomm aura annoncé le successeur du Snapdragon 888 lors de son Tech Summit, qui aura lieu du 30 novembre au 2 décembre 2021. Nous saurons alors si MediaTek a placé le curseur au bon endroit ou non.
