Huawei tiendra un événement de lancement « virtuel » le 24 février 2020, au cours duquel le constructeur devrait notamment dévoiler de nouveaux processeurs Kirin. On s’attend, entre autres, à un Kirin 820 5G gravé en 6 nm.
Huawei derail profiter d’un « événement de lancement virtuel » le 24 février 2020 pour lancer, entre autres produits, de nouveaux SoC Kirin. L’info vient de Huaweui Central qui se base sur une discussion WeChat avec des cadres de la firme, dans lequel on apprend que « la famille de chipset Kirin est sur le point d’accueillir de nouveaux membres », au pluriel donc.
Une chose est déjà certaine : puisqu’on sait que la marque devrait présenter le Huawei Mate Xs, successeur du premier smartphone pliable que le constructeur n’a finalement lancé qu’en Chine, on peut s’attendre à ce que Huawei nous parle beaucoup de son SoC Kirin 990 5G. Mais Huawei Central suggère également l’arrivée du Kirin 820.
Cette puce destinée aux appareils milieu de gamme serait gravée en 6 nm par TSMC et inclurait un modem 5G. Grâce à cette finesse de gravure, ce processeur délivrerait une densité logique 18% supérieures aux puces gravées en 7 nm. Le procédé de gravure repose sur une amélioration du procédé de gravure 7N+ EUV.
Il est également possible que le constructeur dévoile le Kirin qui équipera le P40. Outre ces trois puces, on ne sait pas, néanmoins encore ce que Huawei peut bien nous réserver. Les efforts du constructeur dans le silicium seront observés à la loupe. Surtout dans le contexte de sanctions qui empêchent la firme d’innover aussi librement qu’avant.
Huawei et ses filiales sont notamment contraintes de ne pas utiliser dans leurs composants plus de 25% de propriétés intellectuelles américaines. Un seuil facile à dépasser, particulièrement sur des SoC ARM dont les technologies ont pour l’essentiel été développées par des firmes ayant a minima des filiales aux Etats-Unis. Il pourrait pourtant être bientôt abaissé dans le cadre de nouvelles sanctions.
Source : Huawei Central
