Une fuite chinoise nous renseigne sur une partie des spécifications présumées du Snapdragon 875. Le prochain SoC haut de gamme de Qualcomm miserait notamment sur les derniers cœurs mis au point par le britannique ARM, tout en comptant sur une gravure en 5nm… potentiellement celle récemment mise sur les rails par Samsung.
Que nous réserve le Snapdragon 875 ? Alors que Qualcomm tiendra son traditionnel Snapdragon Summit le mois prochain pour dévoiler le SoC haut de gamme qui équipera la plupart des flagships de 2021, voilà qu’un leaker chinois relaie cette semaine les principales caractéristiques présumées de ce fameux Snapdragon 875.
Au menu, une nouvelle finesse de gravure (5 nm), mais aussi de nouveaux cœurs… et pas n’importe lesquels : les Cortex-X1 et Cortex-A78 du Britannique ARM. Une combinaison qui permettrait, si elle se vérifie, à Qualcomm de réussir le grand chelem en proposant des performances en hausse et une maîtrise énergétique sensiblement améliorée.
Vers un Snapdragon 875 bardé de nouveautés technologiques ?
D’après les informations relayées sur le réseau social chinois Weibo par Digital Chat Station, le Snapdragon 875 s’appuierait notamment sur un cœur Cortex-X1 cadencé à 2,48 GHz, trois cœurs Cortex-A78 cadencés à 2,42 GHz et quatre cœurs Cortex-A55, pensés pour les tâches légères et limités à une fréquence de 1,8 GHz seulement.
Pour rappel, le nouveau cœur Cortex-A78 d’ARM doit permettre de développer jusqu’à 20 % de performances en plus que le Cortex-A77 d’ancienne génération, tandis que le Cortex-X1 serait encore plus efficace. Il pourrait permettre à Qualcomm de réduire l’écart de performances constaté entre ses derniers SoC et les puces mobiles mises au point par Apple, dont le récent A14 Bionic.
On apprend pour le reste que le Snapdragon 875 embarquerait une partie graphique Adreno 660 plus puissante et serait basé sur un procédé de gravure en 5 nm. Il pourrait tout à fait s’agir de celui proposé depuis peu par Samsung. D’après Digital Chat Station, Qualcomm se concentrerait cette année surtout sur une consommation énergétique réduite pour son processeur. La marque pourrait en effet s’appuyer sur le passage du 7 au 5 nm pour réussir à améliorer de manière significative l’efficacité énergétique du Snapdragon 875.
Comme le souligne Android Authority, Qualcomm a récemment dévoilé son modem 5G X60. Des informations en fuite nous ont par la suite indiqué que cette puce serait proposée parallèlement au futur Snapdragon 875, mais l’on ignore pour l’instant s’il s’agira d’une solution directement intégrée au SoC. Réponse début décembre avec la conférence du fabricant californien.
